2019年集成电路设计企业三年发展战略规划
2019年7月
目录
一、总体发展目标 (3)
二、具体发展计划 (3)
（一）着力推进自主创新，加大产品研发力度 (3)
1、加强基础技术的研究和积累 (4)
2、开发工艺更为先进的芯片产品 (4)
3、加快布局人工智能芯片 (4)
4、深化产业链技术协同 (5)
（二）加强人才培养力度，提升研发团队水平 (5)
（三）大力推进营销计划，强化市场开发力度 (6)
（四）提升经营管理水平，拓宽企业融资渠道 (6)
三、公司发展战略实现的假设条件 (7)
浙江招聘网最新招聘信息网四、实施规划面临的主要困难及确保规划实现的措施 (8)
（一）规划实施过程中可能面临的主要困难 (8)
（二）确保实现规划和目标所采用的方法或途径 (8)
五、发展计划与现有业务的关系 (9)
一、总体发展目标
公司业务发展的总体目标是：以国家大力促进集成电路产业发展为契机，以市场需求为导向、以自主创新为驱动、以核心技术为支撑，加强战略谋划和前瞻布局，准确把握新一轮科技革命和产业变革趋势，健全技术创新投入、研发、应用机制，加强人才培养，加大研发投入，充分发挥在音频、视频、感知等方面的技术优势，持续开发性能较为领先的中高端芯片产品，有效巩固消费电子市场份额，加快拓展智
能物联应用市场，协调推进电源管理芯片市场，积极布局人工智能、智能物联等战略性新兴产业，力争开发出国内一流、具有国际竞争力的芯片产品及应用方案，更加直接、有效地服务、支持、促进新经济的发展和传统产业的转型升级，努力发展成为具有国际竞争力的集成电路设计企业。
二、具体发展计划
为顺利实现业务总体发展目标，公司将完善创新体系和机制，全方位提升研发设计能力，拓展营销渠道，扩大品牌影响力，加强人才队伍建设，切实提高公司核心竞争能力和综合竞争实力。未来三年，公司将重点采取以下措施：
（一）着力推进自主创新，加大产品研发力度
公司将重点围绕提高性能、降低功耗及拓展新应用领域等方面开