浙江省人民政府办公厅关于加快集成电路产业发展的实施意见
文章属性
∙【制定机关】浙江省人民政府办公厅
∙【公布日期】2017.12.21
∙【字 号】浙政办发〔2017〕147号
∙【施行日期】2017.12.21
∙【效力等级】地方规范性文件
∙【时效性】现行有效
∙【主题分类】电子信息
正文
 
浙江省人民政府办公厅关于加快集成电路产业发展的实施意见
 
浙政办发〔2017〕147号
 
各市、县（市、区）人民政府，省政府直属各单位：浙江省人才网
  集成电路产业是信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。为深入贯彻党的十九大和省第十四次党代会精神，落实国家有关集成电路产业发展的部署，抓住市场需求爆发式增长的机遇，抢占集成电路产业发展制高点，经省政府同意，现提出如下意见。
  一、总体要求
  （一）发展思路。坚持市场主导、企业主体、政府有为，谋求国家战略规划布局，顺应行业发展趋势，紧贴市场应用需求，发挥特优势，扬长补短、内生外引，组织实施集成电路“
强芯”三年行动计划，强化协同创新、推进行业应用、完善产业生态，聚力发展集成电路设计业，做强特种工艺集成电路产业，做精特集成电路材料产业，做大集成电路制造业及封装测试和配套业，实现产业规模快速扩张、创新能力不断提升、集聚效应加快形成、支撑作用显著增强，努力构建较为完善的芯片—软件—整机—系统—信息服务产业链，力争到2020年，全省集成电路及相关产业业务收入突破1000亿元，成为引领未来的重量级产业，努力打造国内领先的集成电路设计强省和国家重要的集成电路产业基地。
  （二）基本原则。
  １ 积极有为。坚持有效市场与有为政府相结合，省市县三级联动、以市为主，营造适宜集成电路产业发展的政策环境和产业生态，集聚创新资源、强化要素保障、优化政府服务，优先推进集成电路产业做大做强。
  ２ 扬长补短。充分发挥和巩固集成电路设计、硅材料及特殊工艺芯片设计与制造一体化（ＩＤＭ）、非硅基半导体等特比较优势，做专做精做优做强，努力保持国内领先地位。围绕补链强链和完善产业生态，支持１２英寸集成电路生产线建设取得突破，不断健全产业链条，打造全国有影响力的专用集成电路产业基地，形成产业链整体竞争优势。
  ３ 内培外引。进一步激发集成电路企业发展活力，加快实施与设计业紧密结合、满足行业应用旺盛需求、具备先发优势的一批重大项目，形成产业发展综合竞争力。瞄准国内外一流企业，加大招商引资力度，着力引进一批顺应趋势、技术先进、前景广阔的重大项目，建设高水平的集成电路生产线，以及相关的研发中心、生产中心和运营中心，成为国家集成电路产业生产力布局的重点区域。发挥龙头企业的带动和产业基地的集聚效应，通过以商引商、产业链招商等方式，引进我省紧缺急需的配套产业、项目和高端人才，不断完善产业生态。
  ４ 融合提升。围绕人工智能、移动通信、物联网、汽车电子、智能硬件、智能控制、柔性电子等重点领域，强化芯片设计与系统整机等产业链上下游企业的对接与合作，推进拥有自主知识产权的集成电路技术攻关、产品研发及行业应用；推进军民融合，巩固微波毫米波射频集成电路等产品在军用领域率先应用的优势，加快推进在第五代移动通信（５Ｇ）、海洋电子、智能网联汽车等民用领域的产业化及行业应用。
  二、发展重点
  （一）实施高端芯片突破工程。瞄准人工智能、量子通信、柔性电子、信息安全等产业，鼓励龙头企业、高校和科研机构开展关键核心芯片、安全自主芯片等研究。鼓励集成电路企
业建设国家和省级技术研发中心、工程研究中心、工程实验室及重点实验室，培育一批集成电路省级企业研究院，加强企业技术创新平台建设。鼓励优势领域龙头企业牵头成立集成电路产业联盟，打造集成电路制造业创新中心，集中突破关键工艺技术、重点产品和行业应用等产业发展瓶颈制约，促进产业链上下游协同创新，全面提升行业核心竞争力。力争到2020年，新争取国家科技重大专项10项以上，完成集成电路重大科研成果和产品50项。
  （二）实施集成电路设计“芯火”双创工程。依托国家集成电路设计杭州产业化基地、宁波微电子创新产业园等，打造国家“芯火”双创基地（平台），提升集成电路设计公共服务能力。引导芯片企业在新产品开发中，应用核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品（核高基）等专项形成的电子设计自动化（ＥＤＡ）工具及自主知识产权（ＩＰ）等成果，与视频监控、仪器仪表、工业控制、电源管理、汽车电子及物联网等领域整机企业，合作开发和应用各类芯片，实现自主芯片规模化应用。力争到2020年，孵化芯片设计企业100家以上、开发重大整机定制芯片产品20个以上、行业应用自主芯片超过１０亿颗；集成电路设计业销售额突破150亿元，带动相关产业实现销售收入1500亿元以上，努力打造国家集成电路设计创新之都。
  （三）实施射频集成电路军民融合工程。以打造全国高性能射频芯片整体解决方案领军品牌为目标，高水平建设“杭州镓谷”“芯港小镇”等射频产业园，吸引射频集成电路设计公司和产业链下游企业集聚发展，加快推进国家级射频产业军民深度融合示范基地建设。到2020年，引进培育企业20家以上，构建射频芯片设计公司、晶圆流片制造、产业支撑平台以及产业孵化和投资基金平台，形成百亿元以上产业规模。
  （四）实施集成电路制造跃升工程。支持集成电路优势企业根据自身发展需求，建设特集成电路生产线，推进芯片设计与制造一体化发展；加快布局氮化镓、砷化镓、三维异构集成等非硅基集成电路产业，提升生产制造技术水平、扩大企业规模、壮大企业实力，着力提升在细分特领域的先发优势与综合竞争力。推进宁波集成电路产业基地与国内集成电路制造龙头企业的战略合作，发挥杭州现有集成电路龙头企业的竞争优势，支持有条件的地方规划布局和建设８英寸／12英寸集成电路生产线，融入国家集成电路制造产业发展布局。瞄准国内外集成电路龙头企业，引进16纳米／14纳米以下的先进工艺生产线。力争到2020年，实现12英寸先进工艺集成电路生产线零的突破。
  （五）实施集成电路配套产业补链工程。以龙头企业集成电路生产线为引领，集聚一批封
装、测试企业，加快推进芯片测试、封装等生产线建设，不断完善产业生态。加强集成电路专用装备、８英寸／12英寸硅片、高端靶材、引线框架、合金键合线、专用抛光液、专用清洗液、中高端电子化学品等集成电路配套产品的研发与产业化，增强产业配套能力，着力打造若干国内领先的集成电路配套材料产业基地。
  （六）实施集成电路产业集聚工程。优化集成电路产业结构和布局，形成“两极多点”的发展格局。推动杭州、宁波引领发展和战略突破，成为全国集成电路产业发展重要基地。鼓励其他地区结合自身产业基础和特，加快集成电路相关产品的研发与产业化，推进行业应用。推动衢州以８英寸／12英寸硅片生产及电子化学品研发与产业化为突破口，大力发展集成电路专有材料，努力建设国内领先的集成电路材料及电子化学品产业基地；推动嘉兴抓住全面接轨上海示范区建设的机遇，引进集成电路等领域的产业项目及创新人才等，打造集成电路专业设备及半导体器件产业基地。