微电子科学与工程专业人才培养方案
一、专业介绍
本专业培养学生掌握坚实微电子科学与工程领域的基本理论、基本原理、并具备较强的工程实践能力和跟踪掌握新理论、新知识、新技术的能力，使学生成长为能够在半导体新材料、新工艺、新器件，微电子封装测试、集成电路制造等方面从事各类研发和管理工作的高级专门人才。
二、培养目标
本专业学生主要学习模拟与数字电路、半导体物理及固体物理基础、半导体器件物理、大规模集成电路制造工艺、微电子封装与测试，熟练掌握微电子和固体电子学方面的基础理论、原理和方法，受到微电子科学与工程实践的基本训练0本专业培养适应现代科学技术发展需要，德、智、体、美全面发展，在微电子科学与工程及相关学科领域内具备扎实的理论基础、实验技能、专业知识和实践能力，面向半导体工艺器件、集成电路制造、测试和封装等相关专业领域，能够从事相关领域工程研发和管理工作的高级专业人才，具体如下：
1.具备社会责任感，恪守伦理准则，遵守职业道德；
2.具备创新实践意识、团队合作精神和组织管理能力；
3.具备终身学习能力，能持续适应不断变化的自然和社会环境；
4.具备解决微电子科学与工程及相关领域内夏杂工程问题的能力，能应对多变的技术挑战；
5.具备工程素养和国际视野，能服务地方经济产业转型升级。
三、基本培养规格
（一）政治思想和德育方面
热爱社会主义祖国，拥护中国共产党，掌握马列主义、思想和理论的基本原理；愿为社会主义现代化建设服务，为人民服务，有为国家富强、民族昌盛而奋斗的志向和责任感；具有敬业爱岗、艰苦奋斗、热爱劳动、遵纪守法、团结合作的品质；具有良好的思想品德、社会公德和职业道德。
（二）体育方面
具有一定的体育和军事基本知识，掌握科学锻炼身体的基本技能，养成良好的体育锻炼和卫生习惯，受到必要的军事训练，达到国家规定的大学生体育和军事训练合格标准，具备健全的心理和健康的体魄，能够履行建设祖国和保卫祖国的神圣义务。
（H）智育方面
本专业学生主要学习模拟与数字电路、半导体物理及固体物理基础、半导体器件物理、大规模集成电路制造工艺、微电子封装与测试，熟练掌握微电子和固体电子学方面的基础理论、原理和方法，受到微电子科学与工程实践的基本训练，具备在相关领域从事应用开发和技术管理的基本能力。
毕业要求：
(1)工程知识：具有一定的工程知识，能够将数学、自然科学、工程基础和专业知识用于解决微电子领域的复杂工程问题。
(2)问题分析：具有分析问题的能力，能够应用数学、自然科学和工程科学的基本原理，识别、表达、并通过文献研究分析微电子领域的复杂工程问题，以获得有效的结论。
(3)设计/开发解决方案：能够考虑社会、健康、安全、法律、文化以及环境等因素，针对微电子领域的组:杂工程问题设计解决方案，开发满足特定需求的工程系统，并能够在设计环节中体现创新意识。
(4)研究：能够基于科学原理并采用科学方法对微电子领域的复杂工程问题进行实验研究，包括设计实验、分析与解释数据、并得到合理有效的结论。
(5)使用现代工具：能够针对微电子领域的免杂工程问题，使用业界通用的EDA工具，包括软硬件设计与仿真平台，具备选择和使用现代电子仪器设备的能力，并理解其局限性。
(6)工程与社会：能够基于工程相关背景知识进行合理分析，评价微电子领域工程实践和新产品、新技术的开发和应用对社会、健康、安全、法律以及文化的潜在影响，并理解应承担的责任。
(7)环境和可持续发展：能够理解和评价微电子领域工程实践对环境、社会可持续发展的影响。
(8)职业规范：具有人文社科素养和社会责任感，理解并遵守职业道德和职业规范。
(9)个人和团队：具有团队协作精神，能够在多学科背景下的团队中承担个体、团队成员以及负责人的角。
(Io)沟通：能够就微电子领域的狂杂工程问题与业界同行及社会公众进行有效沟通和交流，包括撰写报告、设计文稿、陈述发言和清晰表达，并具备一定的国际视野，能够在跨文化背景下进行沟通和交流。
(11)项目管理：理解并掌握工程管理原理与经济决策方法，并能在多学科环境中应用。
(12)终身学习：具有自主学习和终身学习的意识，具有自我完善能力及可持续发展的潜力。
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四、学位课程
高等数学(一)(上)、电路分析、普通物理学(二)(上)、模拟电路、数字系统与逻辑设计、信号与系统、半导体物理及固体物理基础、半导体器件物理、大规模集成电路制造工艺、集成电路封装与测试
五、主要实践环节
电子技术基础实践，微电子项目设计，金工实习，工艺模拟与器件模拟，集成电路封装与测试，毕业实习，毕业设计(论文)
六、学分要求和学位授予
课程类别
课程性质
普通型
优秀型
学分
学分
通识教育课程
通识选修课程
10
10
新生研讨课程
≤4
≤4
公共基础课程
66
66
大类基础课程
大类基础课程
28.5
28.5
专业教学课程（含实
践环节）
专业必修课程
44.5
49.5
专业选修课程
9
4
开放选修课程
公共选修课程
2
2
跨专业选修课程
总学分
160
160
本专业学制4年；允许学习年限为3・8年。在允许学习年限内，学生必须修满本专业指导性教学计划规定的学分，方可申请毕业，达到学位授予要求者，经申请可授予工学学士学位.
七、进入毕业设计（论文）环节学分要求
本专业学生需获得不低于120学分，方可进入毕业设计（论文）环节。
八、课程设置
（一）通识教育课程（76学分）
（1）通识选修课程、新生研诗课程（10学分），在通识选修课程、新生研讨课程中选择修读。
（“新生研讨课程"≤4学分）
（2）公共基础课程（66学分